大智慧阿思达克通讯社11月12日讯，产业人士对大智慧通讯社表示，上海新阳（300236.SZ）划片刀业务目前在客户认证阶段，今年年底设计月产能将提升至5000片，如果中期进展顺利的话月产能将达到2万片。随着明年划片业务产能，将有望逐步替代进口日本DISCO划片的格局。

　　据大智慧通讯社（微信：DZH_news）了解，今年三季度公司披露划片刀产品分别在长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）等几家中大型客户进行了部分型号的验证，效果良好，其中一种型号的产品已经取得通富微电的正式订单。

　　上述人士对此表示，目前大型的客户还在认证试验阶段。通富微电为目前最大的客户，但是供货数量级还不大。

　　“认证周期一般为3个月的时间，由于半导体生产对设备要求非常严苛，即使认证通过，也是逐步上量试用，起初从几十片开始。”上述人士补充道。

　　目前我国70%的划片刀进口自日本DISCO，DISCO毛利率高达52%。产业人士称，划片刀为寡头垄断的市场格局，小型的半导体公司议价能力低，如果国产划片进来，划片产品的价格约为进口的70%-80%，在价格方面有优势。

　　划片工艺是半导体封装的必要工序。该道工序要求精度较高，除了需要划片设备以外，所需的耗材还有：纯水、二氧化碳气体、蓝膜、划片刀（Blade）、划片液。其中，划片刀国内每年需求量在600-800万片，市场规模10-15亿元人民币，划片液国内市场规模在2亿人民币左右。

　　发稿：孙芳芳/古美仪 审校：李明选/曹虹

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